公司提供蕊(rui)片(pian)(pian)封裝高精度冷水機組,蕊(rui)片(pian)(pian)封裝制冷,蕊(rui)片(pian)(pian)制冷方案服務

蕊片制冷方(fang)案(an)服務背景(jing)技(ji)術:

2. 半導體激光器具有體積(ji)小、重量輕、效(xiao)率(lv)高等優點，廣泛應(ying)用于(yu)光通信等領域。

3.目前，半(ban)導體激光(guang)(guang)器(qi)可以(yi)以(yi)制(zhi)冷(leng)的(de)(de)形式封裝(zhuang)(zhuang)，通常(chang)包(bao)括(kuo)一個金屬(shu)底座(zuo)、一個安裝(zhuang)(zhuang)在金屬(shu)底座(zuo)上的(de)(de)熱電冷(leng)卻器(qi)和一個安裝(zhuang)(zhuang)在熱電冷(leng)卻器(qi)上的(de)(de)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)。為了安裝(zhuang)(zhuang)背光(guang)(guang)監測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)(xin)片，對產(chan)品的(de)(de)背光(guang)(guang)進(jin)行(xing)監測(ce)，通常(chang)將(jiang)鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)設置為一體化(hua)的(de)(de)l型，背光(guang)(guang)監測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)(xin)片設置在鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)的(de)(de)水平部分(fen)，激光(guang)(guang)芯(xin)(xin)片設置在鎢(wu)銅(tong)塊(kuai)的(de)(de)縱向部分(fen)。

水(shui)冷(leng)(leng)(leng)式制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效(xiao)果較(jiao)好，但需要冷(leng)(leng)(leng)卻水(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)式靈(ling)活方便，無需冷(leng)(leng)(leng)卻水(shui)，適合缺水(shui)地(di)區或需移(yi)動場合使用(yong)(yong)。冷(leng)(leng)(leng)凍(dong)機的工作(zuo)介質即為制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)擔(dan)負著傳遞(di)熱量任務的制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑，常用(yong)(yong)的制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑有：氟里(li)(li)昂(ang)、氨、溴化(hua)鋰(li)、氯甲烷等(deng)，其中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)氟里(li)(li)昂(ang)按(an)其氣化(hua)溫度(du)(du)及化(hua)學分子式的不同有氟11(R-11)、氟12(R-12)、氟13(R-13)、氟21(R-21)、氟22(R-22)、氟113(R-113)、氟114(R-114)、氟142(R-142)等(deng)多種。上述(shu)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑可分別用(yong)(yong)于(yu)(yu)低壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力(li)小于(yu)(yu)0.3-0.3MPa)高溫(蒸發(fa)溫度(du)(du)大于(yu)(yu)0℃)、中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力(li)1-2MPa)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)溫(蒸發(fa)溫度(du)(du)0—-50℃)及高壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力(li)大于(yu)(yu)2MPa)低溫(蒸發(fa)溫度(du)(du)小于(yu)(yu)-50℃)的制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統里(li)(li)。

蕊片(pian)封(feng)裝制冷技術實現(xian)要素:

針對芯片散熱(re)(re)，本發明專利技術(shu)公開了(le)一種芯片**制冷(leng)裝置(zhi)，可自(zi)動(dong)實現對芯片的(de)多級冷(leng)卻，有效解(jie)決結溫過高(gao)的(de)問題，有效解(jie)決熱(re)(re)電芯片熱(re)(re)端溫度過高(gao)的(de)問題，有效降低整體功耗。

一種芯片**制冷裝(zhuang)置，包(bao)括芯片封裝(zhuang)結構和散熱單元(yuan)。

所述芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)封裝結構(gou)包括芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、模具、引線、芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)粘合劑、模具和(he)襯底(di)。所述芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)位于基(ji)板上方(fang)，并(bing)與芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)粘合劑連接;塑料模具位于芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)上方(fang);引線從芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的兩(liang)端引出并(bing)連接到基(ji)板中(zhong)。

所(suo)(suo)述(shu)散熱(re)單元(yuan)包括微通(tong)道(dao)散熱(re)器(qi)(qi)(qi)和熱(re)電翅片(pian)(pian);所(suo)(suo)述(shu)熱(re)電片(pian)(pian)主(zhu)要由單熱(re)電對陣列(lie)形成，所(suo)(suo)述(shu)單熱(re)電對包括p、n型熱(re)電臂(bei)、銅電*、絕(jue)緣襯(chen)底(di)、雙金(jin)屬片(pian)(pian)和觸(chu)點;所(suo)(suo)述(shu)微通(tong)道(dao)散熱(re)器(qi)(qi)(qi)位于所(suo)(suo)述(shu)熱(re)電片(pian)(pian)的熱(re)端，所(suo)(suo)述(shu)蓋板(ban)、填(tian)充金(jin)屬片(pian)(pian)和底(di)板(ban)依次上下排列(lie)，所(suo)(suo)述(shu)底(di)板(ban)上開(kai)有多個(ge)平行散熱(re)微通(tong)道(dao);微通(tong)道(dao)散熱(re)器(qi)(qi)(qi)位于熱(re)電片(pian)(pian)的熱(re)端絕(jue)緣襯(chen)底(di)上方（備注：文章部(bu)分內容，轉載來源互聯(lian)網）